思元370芯片基于chiplet (芯粒)技术,使用不同的芯粒组合封装不同的芯片。基于不同场景的客户需求,寒武纪使用不同算力的芯粒封装成了MLU370-X4的芯片及MLU370-X8的芯片,每颗芯片都具备相同的内存和编解码单元;同时MLU370-X8芯片也集成了MLU-Link芯片高速互联单元,在更大容量内存和更高内存带宽加持下,训练效率更高。MLU370-X8提供两倍思元370的内存带宽,结合MLUarch03架构和MLU-Link多芯互联技术,将思元370芯片在训练任务的优势充分发挥。MLU370-X8定位中高端,与高端训练产品思元290、玄思1000相互结合,进一步丰富了寒武纪的训练算力交付方式;并与基于MLU370-X4、MLU370-S4智能加速卡协同,形成完整的云端训练、推理产品组合。展开