芯片破壁者（三）：光刻技术的“鬼斧”之变

转载自【脑极体】公众号

作者  海怪

引文

在我们今天看来，晶体管发明以后，集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现，似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场，我们就会发现没有任何一项关键技术的突破是“必然产生”的。

光刻技术，正是半导体芯片得以出现的关键技术之一，也仍然是今天芯片的核心制造工艺，光刻机更是被誉为半导体产业皇冠上的明珠。

在试图探讨我国如何实现半导体产业突围的当下，光刻技术和光刻机始终是我们无法回避的技术隐痛，也是我们必须跨越的技术高峰。

不过，高端光刻机所涉及的技术种类之多、技术难度之高、产业链之复杂，远超外行人的想象。在半导体产业七十多年的进程中，正是光刻技术的不断改进推动了芯片结构的迭代升级，同时光刻技术以及相伴而生的光刻机、光源、光学元件、光刻胶等材料设备，也形成了极高的技术壁垒和错综复杂的产业版图。

我们首先将回到光刻技术诞生的历史现场进行还原，也会深入到光刻技术的演进历程，以及光刻机产业的竞争版图中，让我们获得对于光刻技术的全局视野，从而也能更好理解当下我们所处的半导体光刻机产业的竞争格局。

链接

https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzUxNTUyMjE4Mw==&mid=2247490858&idx=1&sn=8ba33ec3060e8ef9a5d2d32b334802d8&chksm=f9b436c2cec3bfd47f408637b37c750488ebffd944839987796c7535dcb1ecd3926608426ba0&mpshare=1&scene=1&srcid=0730gRTze5du3yAG0HgteUlL&sharer_sharetime=1596096811174&sharer_shareid=ff8932b91eae9da7988ff2f106d303e5&exportkey=AYXSypeLzE92cEl7fIsPmfo%3D&pass_ticket=Xbs042orMdCGDnXUUjnPmt9rGBjWpp4khiVwSK7bCHu0DGACIH9bFHF42LmDCSS5&wx_header=0#rd