近日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称：“寒武纪”）2021年半年度报告正式发布，报道中对于自身核心竞争力也进行了多维的分析。

1、核心技术方面

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技 术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2021年6月30日，公司累计申请的专利为2291项。此外，公司拥有软件著作权58项；集成电路布图设计6项

2、人才团队方面

寒武纪董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。

寒武纪副总经理、首席技术官梁军先生是从业近20年的芯片架构专家，曾作为主架构师完成了多款高端复杂SoC芯片的架构设计，累计量产芯片超亿颗。

寒武纪在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。寒武纪核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有77.20%为研发人员，77.54%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。

3、产品体系方面

寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。

子公司行歌科技尚在设计中的车载智能芯片，主要基于对技术路线和行业主流趋势的判断， 借助云端智能芯片领域的研发积累，根据汽车行业自身的独特性，注重功能性、安全性以及软件平台的适配性，在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，构建“云边端车”统一智能生态。同时，公司为云边端智能芯片、车载智能芯片和处理器产品研发的基础系统软件平台，彻底打破云端、边缘端、终端、车端之间的开发壁垒，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序 便捷高效地运行在公司“云边端车”所有产品之上。“云边端车”体系化的智能芯片和处理器产品以及统一的基础系统软件平台可大幅加速人工智能应用在各场景的落地，加快公司生态的拓展。

寒武纪已经形成完备高效的芯片和软件开发流程，可根据市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，拓展了公司产品的品类和应用场景，延伸了智能芯片应用生态的边界，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。

4、客户资源方面

寒武纪凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于知名芯片设计公司、服务器厂商和产业公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业各类中小企业快速发展。借助公司运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。

5、品牌方面

寒武纪成立伊始，就受到了市场和业界的高度关注。随着近年来的快速发展，公司迭代推出多款智能芯片、处理器IP产品，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。

寒武纪成立至今共获得多项荣誉：2017年12月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；2018年11月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，公司继2017年后再次上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“全球60家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 60）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计10强民营企业”荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 100）”榜单。2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP10”榜单。